随着工业技术和电子信息技术的高速发展，电子整机及元器件不断呈现小型化、轻量化趋势，各类晶圆、微型电阻器、电容器等主/被动元件的应用日益广泛。其中，电子元器件的发展和制造离不开表面工程技术——特别是电镀技术的加持。而电子元器件电镀涉及镀种较多，工艺流程较长，对工艺有着比较高的要求。

01.被动元件：电子行业的基石

电子元器件广泛应用于消费电子、汽车电子、工控、航天军工等领域，元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业的发展。在电子元器件中，被动元件在电路中主要起着调节信号和能量的作用，主要包括电容、电阻、电感等，是不可缺少的基础元件。

02.被动元件电镀：较高技术门槛

被动元件产品一般以器件两端作为引出端，中间部位被绝缘保护层覆盖，两个引出端表面先涂一层银浆料，烘干固化后形成导电层，再电镀镍、锡。镍镀层用作阻挡层，锡镀层则用于焊接。

由于产品尺寸小，一般采用滚镀。被动元件的电镀是电镀行业中电镀模式较为复杂的一种，且具有较高的技术门槛，因此高端被动原件制造使用的专用化学品长期被国际巨头所垄断。

中山市康迪斯威科技有限公司

被动元件电镀化学品已达到行业领先水平

中山市康迪斯威科技有限公司是JDB电子新科控股公司，专业从事电子领域专用化学品的研发、生产及技术服务，在被动元件及主动元件等表面处理领域有着深厚的技术和工艺积累，主力产品服务于电子领域化学品,包括被动元件电子化学品、主动元件电子化学品等。

01 自主研发能力

具备自主研发能力, 凭借多年被动元件电镀经验,坚持以市场、技术及环保需求为先导，致力于针对行业痛点及技术需求研发创新型产品。

02 核心优势

在被动元件电镀技术及专用化学品领域，康迪斯威与国际一线品牌产品在功能性上表现相当。康迪斯威持续根据行业进步需求研制电镀工艺化学品，可为客户提供创新型电镀方案及定制化产品。

03 核心技术及产品

01常温用电镀镍 RT-Ni技术

专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系，除了能在非常高电流密度下操作外，可常温操作而达到优良耐焊性, 镀液管控简单。

1. 低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大减少带进带出损耗。

2. 可焊性优良。

3. 常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )。

4. 高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦。

5. 有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题。

6. 镀液稳定性好，使用寿命长。

7. 可配合在自动线上生产。

02NP 低泡型电镀锡技术

NP 低泡型纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位，从而解决小工件的粘片现象，专门为小尺寸工件的滚镀应用设计。

1. 泡沫极少。

2. 可在较宽的电密度范围内获得平滑均匀的半光泽纯锡镀层。

3. 能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象。

4. 镀层具有优异的可焊性，耐热性和密着性。

5. 镀液的分析、管理容易进行,化学组分分析不依赖昂贵设备。

03电镀防扩散液Mag-Predip技术

防扩散液Mag-Predip是一种专为阻止电感与磁芯电镀扩散所设计之前处理, Mag-Predip可有效抑制镀镍层扩散，适用于电感与磁芯各种材质。

1. 中性液体,不伤害材质。

2. 操作条件宽。

3. 寿命长。通常以24 小时生产,可以一星期才更换。

4. 稳定，可有效抑制镀镍层扩散。

04锡防变色剂 TP-1

1. 对于锡及锡合金类电镀产品的防止变色和强化耐腐蚀方面，TP-1具有良好的使用效果，并且还能防止由于锡及锡铅电镀产品变色引起的可焊性变差。

2. 易操作。采取易于操作的浸渍处理，电镀表面不会产生色调变化和污点。　

3. 低毒性。本品的主要成分是有机磷化合物，不含重金属和亚硝胺等致癌物质。

作为国内领先的电子元件表面工程技术创新型解决方案提供商，JDB电子新科与康迪斯威携手把握电子零部件的微型化趋势，不断向高端领域发力，突破“卡脖子”技术，用科技成就更多尖端产品。