PCB(印刷线路板)是电子工业的重要部件之一,它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。
用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工
▪ 可PTH后直接填孔电镀,具有填孔爆发力强,面铜薄、dimple小等特点
▪ JDB电子新科旗下博泉化学填孔电镀添加剂有通盲共镀,加工深盲孔和直接填通孔的优点。
01/可适用于高难度通孔填孔,板厚0.4mm 的纵横比4:1的通孔以及机械钻孔的直通孔填孔;
02/适用于不溶性阳极和可溶性阳极;
03/镀层光亮,结晶细密,延展性好,电镀铜厚分布均匀;
04/适用于硬板、软板和载板系列。
酸铜填孔镀铜MVF385是一款应用载板/封装基板电镀工艺的电镀添加剂,MVF385系列之承载剂和光亮剂有优异的填盲孔填通孔电镀能力,以及匹配的抑制剂体系能控制到薄的孔面铜厚度。
01/MVF385电镀系列应用于不溶性阳极和可溶性阳极电镀工艺;
02/镀层光亮,结晶细密,延碾性好,耐热冲击&高可靠性;
03/工作槽液可用哈林槽和CVS分析监控,易于维护。
酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。
01/极低的面铜控制(4mil/4mil盲孔规格,面铜<15μm),适于细线路制作;
02/电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性;
03/适用于铜球阳极和不溶性阳极;
04/适用于硬板、软板和载板系列。
脉冲电镀指用脉冲电源代替直流电源的PCB电镀。脉冲电镀通过瞬时反向高电流,使PCB高电位区极化来减缓铜沉积速度,而低电位区的铜沉积速度相对加快,大幅提高孔铜深镀能力和镀铜厚度的均匀性,因深镀能力的提高可适用于大电流密度生产来有效提升电镀效率;
·JDB电子新科旗下博泉化学的脉冲电镀添加剂 PCP365、PCP320、PCP750系列已先后在多家大型上市PCB厂批量使用,量产线数量已超百条,处于市场领跑地位;
·产品已获得国内知名通讯企业认证。
·已成功量产军工板、 5G 通讯板,并与国内知名通讯企业共同进行深入研究测试最新一代 5G 板制作,配合国内一流理工类高校一起进行高速镀铜项目的研究。
脉冲镀铜 PCP365是一款深镀能力优秀,低成本和高产量的电镀添加剂,可靠性测试已通过1000周期的TCT测试,应用于5G通讯板和军工板。
- 优越的深镀能力(8.0mm/A:R 20:1深镀能力≥90%)。
- 突出的电镀均匀性可降低铜球成本40%左右。
- 适用于大电流生产(35-40ASF),提高生产效率。
可靠性测试已通过1000周期的TCT测试,已应用于5G通讯板和军工板大规模量产。
- 减小独立线的相应铜厚度差对于超密集BGA也有非常优越的镀铜表现。
- 没有孔角的狗骨头效应。
水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序,主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层,以作为后面电镀铜的基底导电层,从而实现PCB各层间电气互联。
产品优点
· 不含镍及EDTA
· 废水及含铜废液的排放量较少
· 灌孔能力强,镀层覆盖能力出色,背光可稳定在9级以上,满足高纵横比板材生产需要
· 镀层可靠性表现优异, 可通过10次热冲击测试(288℃,10秒)
· 无需活化起镀,沉积速率快
· 钯金属和其他化学品消耗量较低,节能效果明显
搭配DC-105S低浓度钯含量,适用于普通双面,多层通孔板生产制程应用,满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。
搭配DC-105H高浓度钯含量,适用于多层精密HDI,树脂填孔,光模块板半导体应用等特殊制程工艺要求类别高端PCB应用,针对特殊材质工艺研发生产,满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。
化学镍金制程是一种PCB可焊性表面涂镀工艺,是在PCB裸铜表面以钯作为媒介,借助化学氧化还原反应进行化学镀镍层,然后镍层在化学镀金液作用下,通过半置换半还原反应沉积一层极薄的金层,用于保护铜面免受氧化、腐蚀,并提高焊接性能。
产品优点
·PCB化学镍金技术不含铅、镉、铬
·化金液对镍层的腐蚀度(孔转角处)可控制在20%以内
·可以将化金槽的药液寿命控制在20~30MTO
·可焊性优异,可以承受5次回流焊
·表面平整度高,易于焊接
·导电能力强,可以当成按键导通的金手指线路使用
·结晶致密,耐蚀性强;金层抗氧化能力出色
·保质期长,生产后可保存1年
低磷含量,适用范围广泛,实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。实现良好的导电性能,还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。
适用于PCB及FPC软硬结合系列高端化镍金药水,常用于带BGA精密PCB及FPC线路板,绕折性优良,强耐腐蚀性及热冲击,沉金可焊性极佳,增强焊锡饱满度,有效减少SMT后空焊假焊发生。